전체 글 썸네일형 리스트형 반도체 생산할 때 물이 이렇게 많이 들어간다고? 반도체 수율 높이는 '물' 전문기업 한국이콜랩...올해 예상매출만 2200억 류양권 한국이콜랩 대표 기자간담회 국내 고객만 1만개사 보유한 한국이콜랩 설립 35주년, 올해 예상 매출 약 2200억원 반도체 등 다양한 분야에 솔루션 제공 요즘 반도체 업계 가장 큰 화두 중 하나는 ‘물’이다. 반도체 생산 공장에는 하루 수십만 톤의 물이 들어간다. 반도체 업체들은 공업용수에서 불순물을 제거한 ‘초순수’를 공정에 투입한다 초순수는 웨이퍼와 반도체를 씻는 세정이나 웨이퍼를 깎는 식각 공정에 활용된다. 반도체 공장에서 가장 중요한 ‘수율’에 깨끗한 물은 절대적인 영향을 미친다. 이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대표적인 반도체 기업들은 깨끗한 물 확보를 위해 많은 노력을 기울이고 있다. 최근 삼성전자는 .. 더보기 원익그룹 신생 DDI팹리스 인수 왜일까? 반도체 소재·장비만 하던 원익그룹은 왜 신생 DDI 팹리스 인수했나 원익홀딩스, 신생 팹리스 디투아이 지분 100% 인수 디투아이, 2021년 창업한 모바일용 DDI 설계 팹리스 원익그룹, 장기적으로 DDI 시장 진출 호재로 작용할 듯 반도체 및 디스플레이 산업에서 소재·장비 분야에 집중해 온 원익그룹이 최근 이례적인 투자에 나서 그 배경에 관심이 쏠린다. 그룹 내 지주회사 역할을 맡은 원익홀딩스를 통해 지난 8월 신생 DDI(디스플레이구동칩) 팹리스 업체 지분 100%를 취득했다 그간 반도체 소재·장비를 주력으로 하던 원익이 팹리스 쪽 투자에 나선 건 이번이 처음이다. 업계에선 이번 M&A가 사업(DDI 팹리스) 진출이라는 원익그룹의 판단과 함께 삼성의 의중이 반영된 것으로 보고 있다 특히 삼성디스플레.. 더보기 인텔 차세대 기술 공개 : 3D 적층형 Fe램 IEDM 2022에서 공개 집적도 10배 향상 위한 3D 패키징 및 3D 적층형 Fe램 등 공개 인텔이 칩의 집적도를 대폭 향상시킬 수 있는 3D 패키징, 기존 메모리의 장점을 모두 결합한 Fe램 등 차세대 반도체 기술을 대거 공개했다. 5일 인텔은 '국제전자소자학회(IEDM) 2022'에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다. 이날 인텔 부품 연구 그룹은 새로운 3D 하이브리드 본딩 패키징 기술, 단일 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적하기 위한 초박형 2D 물질, 더 높은 컴퓨팅 성능을 위한 에너지 효율성 및 메모리 등 크게 세 가지 분야의 연구 성과를 공개했다. 차세대 3D 패키징을 위한 준-모놀리식(복수의 기능을 단일 .. 더보기 1m 높이에서 떨어뜨려도 끄떡없는 강화유리 액정이 있다고? 코닝 고릴라 글래스 빅터스2, 삼성 갤럭시S23 첫 적용 전망 김점식 사장 화면 커지고 무거워진 스마트폰 대응 코닝이 스마트폰 강화유리 신제품 '고릴라 글래스 빅터스 2'를 공개했다. 새 제품은 화면이 커지고 무게가 늘어난 최신 스마트폰 변화에 대응하고 콘크리트 낙하에 대한 내구성을 강화한 게 특징이다 고릴라 글래스 빅터스 2는 내년 초 출시될 삼성전자 갤럭시S23 시리즈에 처음 적용될 전망이다. 김점식 코닝 고릴라 글래스 코리아 사장은 1일 온라인 제품 설명회에서 "고릴라 글래스 빅터스 2는 새로운 유리 조성으로 콘크리트 낙하 실험에 대한 내구성을 강화했다"며 "4년 전과 비교해 무게가 15% 무겁고, 화면이 10% 커진 스마트폰에도 적용할 수 있도록 내구성을 확보했다"고 밝혔다. 최근 스마트폰은 배터.. 더보기 [삼성전자] 차세대 패키징 FO-WLP 적용한 GDDR6W D램 개발 삼성전자가 차세대 패키징 기술로 꼽히는 팬아웃-웨이퍼레벨패키징(FO-WLP) 기반 32Gb GDDR6W를 개발했다고 11월 29일 밝혔다. GDDR6W는 기존 제품 대비 성능과 용량이 두 배 늘어난 차세대 D램 제품이다. 고사양 스마트 기기 시장 확대로 데이터가 급증하면서 고성능 게임기기, 데이터센터에 적용될 것으로 예상된다. *D램 : 디램은 램의 한 종류로 저장된 정보가 시간에 따라 소멸되기 때문에 주기적으로 재생시켜야 하는 특징을 가지고 있다. 구조가 간단해 집적이 용이하므로 대용량 임시기억장치로 사용된다. 삼성전자는 FO-WLP 기술을 탑재, 업계 최고 성능을 구현했다고 설명했다. D램 제품으로 기존 동일한 크기의 패키지로 D램 용량이 16Gb에서 32Gb로 늘어났다. 대역폭 성능은 1.4테라바이.. 더보기 2022 삼성전자 협력사 리스트 : 중국 BOE OUT 2020년 리스트와 비교시 일본 알프스·닛또덴코 빠져 중국 기업으로는 BOE 빠지고 서니옵티컬 신규 진입 삼성전자 자회사 세메스와 방계 한솔테크닉스 추가 *방계 : 직계는 조부·부·자·손과 같이 조부로부터 손자에로 곧바로 이어나가는 관계이고, 방계는 형제·조카 등과 같이 공통의 조상을 통하여 갈라지는 관계 올해 발표된 삼성전자 협력회사 리스트(2022 Supplier List)에서 중국 BOE가 빠지고 서니옵티컬이 추가된 것으로 29일 확인됐다 또 일본 알프스와 닛또덴코, 로옴 등이 제외됐고 삼성전자 자회사인 세메스와, 삼성그룹의 방계 회사 한솔테크닉스, 그리고 KH바텍, 심텍 등이 새롭게 이름을 올렸다. 협력회사 리스트는 삼성전자가 지속가능경영 차원에서 발표하는 목록이다. 삼성전자는 부품 구매액의 80.. 더보기 CSOT T5 장비 반입 지속 연기 이유는? T5 라인 일부 장비 반입 연기 LCD 업황 악화 탓 아이씨디·비아트론 등, CSOT와 계약 종료일 연장 리둥성 TCL 회장, 국내 장비업계에 양해 구하기도 중국 CSOT가 국내 디스플레이 장비업체와 체결한 6세대 LCD 라인 T5용 장비 반입을 잇따라 연기하고 있다. LCD 업황 악화 탓이다. 리둥성 TCL 회장이 최근 방한해 국내 장비업계에 양해를 구했지만, 장비 반입연기가 현실화하면서 국내 디스플레이 장비업계는 내년에나 관련 실적을 반영할 수 있을 것으로 예상된다. 28일 업계에 따르면 CSOT가 중국 우한에 건설한 T5 생산라인용 일부 장비 반입일을 차례로 연기 중인 것으로 파악됐다. T5에서는 6세대(1500x1850mm) 저온다결정실리콘(LTPS) 박막트랜지스터(TFT) 방식 액정표시장치(LC.. 더보기 테슬라에 이어 현대차에서도 중국산 배터리를? 중국 CATL 셀투팩 기술 : 테슬라 현대차에서 쓴다 현대차 中CATL 셀투팩 기술 도입, 레이 등 경형 전기차 활용 계획 현대자동차그룹이 전기차 주행거리를 늘릴 수 있는 중국 CATL 배터리 기술인 셀투팩(CTP:Cell To Pack)을 내년부터 전면 도입할 계획이다. CTP는 전기차 배터리를 구성하는 '셀-모듈-팩' 단계에서 모듈 공정을 없앤 것이 특징이다. 에너지 밀도를 높여 전기차 주행거리 연장이 가능하다 일반 전기차 대비 부품을 덜 사용하기 때문에 경량화, 원가절감에도 도움이 되는 것으로 알려져 있다. 이 기술은 중국 CATL 자체 개발이다. 테슬라에 배터리를 공급할 수 있었던 결정적인 요소로 평가 받는다. 11월 28일 업계에 따르면 현대자동차그룹은 이르면 내년부터 중국 CATL로부터 확보한.. 더보기 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 11 다음 목록 더보기
