[삼성전자] 차세대 패키징 FO-WLP 적용한 GDDR6W D램 개발

삼성전자가 차세대 패키징 기술로 꼽히는 팬아웃-웨이퍼레벨패키징(FO-WLP) 기반 32Gb GDDR6W를 개발했다고 11월 29일 밝혔다.  GDDR6W는 기존 제품 대비 성능과 용량이 두 배 늘어난 차세대 D램 제품이다. 고사양 스마트 기기 시장 확대로 데이터가 급증하면서 고성능 게임기기, 데이터센터에 적용될 것으로 예상된다. 

*D램 : 디램은 램의 한 종류로 저장된 정보가 시간에 따라 소멸되기 때문에 주기적으로 재생시켜야 하는 특징을 가지고 있다. 구조가 간단해 집적이 용이하므로 대용량 임시기억장치로 사용된다.

 

삼성전자는 FO-WLP 기술을 탑재, 업계 최고 성능을 구현했다고 설명했다. D램 제품으로 기존 동일한 크기의 패키지로 D램 용량이 16Gb에서 32Gb로 늘어났다.  대역폭 성능은 1.4테라바이트(TB/s)로 이전보다 두 배 이상 향상됐다

 

FO-WLP를 적용한 GDDR6W은 업계 최초다. 팬아웃(FO)은 반도체 입·출력 단자(I/O)를 칩 바깥으로 배치, I/O 수를 늘릴 수 있는 기술이다 칩 전기적 성능과 열 효율성을 높이는 데 유리하다. 웨이퍼레벨패키징(WLP)은 원형 패널 위에 칩과 기기를 직접 연결, 패키징하는 방식이다. 동그란 원형 웨이퍼를 사용할 수 있다. 기존 공정을 그대로 활용해 칩을 생산할 수 있다. 원가를 절감하면서 반도체 성능을 극대화할 수 있다는 기술로 평가된다.

 

반도체 업계에서는 칩 미세화 한계를 차세대 패키징 기술을 통해 극복하려는 시도가 활발하게 이뤄지고 있다 삼성전자는 지난 2분기 GDDR6 제품에 대한 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준화를 완료했다.

 

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 “GDDR6W를 통해 다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화된 메모리 제품을 지원할 수 있다”며 “이를 통해 시장을 계속 선도해 나갈 예정”이라고 말했다.