반도체기술 썸네일형 리스트형 중국 반도체 기술 어디까지 왔나 반도체공학회의 중국 반도체산업 경쟁력 분석 파운드리는 SMIC 포함 글로벌 톱10에 3곳 팹리스 올해만 500개 이상 증가한 약 2800개 OSAT 경쟁력 우수하지만 장비는 다소 열세 중국의 반도체 굴기는 결코 실패하지 않았으며 여전히 진행 중이다. 중국 반도체 산업 경쟁력은 충분히 한국을 위협할 수 있다 김용석 성균관대 전자전기공학부 교수(반도체공학회 부회장)의 진단이다. 2022년 한 해가 마무리되는 상황에서도 미국과 중국의 반도체 분쟁은 점점 격화되고 있다 미국은 최근 중국 반도체 기업 블랙리스트 36곳을 추가 지정했다. 이에 맞서 중국 정부 역시 1430억달러(185조원)에 달하는 반도체 지원법을 준비하고 있다. 이 같은 소식이 알려지면서 중국 파운드리기업 SMIC, 화홍반도체, 반도체 장비기업 .. 더보기 인텔 차세대 기술 공개 : 3D 적층형 Fe램 IEDM 2022에서 공개 집적도 10배 향상 위한 3D 패키징 및 3D 적층형 Fe램 등 공개 인텔이 칩의 집적도를 대폭 향상시킬 수 있는 3D 패키징, 기존 메모리의 장점을 모두 결합한 Fe램 등 차세대 반도체 기술을 대거 공개했다. 5일 인텔은 '국제전자소자학회(IEDM) 2022'에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다. 이날 인텔 부품 연구 그룹은 새로운 3D 하이브리드 본딩 패키징 기술, 단일 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적하기 위한 초박형 2D 물질, 더 높은 컴퓨팅 성능을 위한 에너지 효율성 및 메모리 등 크게 세 가지 분야의 연구 성과를 공개했다. 차세대 3D 패키징을 위한 준-모놀리식(복수의 기능을 단일 .. 더보기 CCTV용 SoC의 진화 과정 CCTV SoC도 모바일 AP처럼 진화중 * SoC (System on Chip) : 한 개의 칩에 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 들어 있는 것. 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체 MCU는 CPU가 핵심이기 때문에 단순 반복 잡업, 연산 작업에 특화됨 SoC는 CPU 뿐만 아니라 GPU, ROM, RAM과 같은 장치들도 포함됨. 하나의 데스크탑 우정호 비전넥스트 대표는 17일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘ARM 테크 심포지아(Tech Symposia) 2022’ 행사 기조연설을 통해 하기와 같이 말했다. “CCTV SoC도 모바일 AP처럼 진화” “폐쇠회로텔레비전(CCTV)에 들어가는 시스템온칩(SoC)도 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)처럼 오픈 플랫폼 형태로 진화하고 있습니다... 더보기 SK하이닉스 LPDDR5X 양산 (모바일 D램 최초 HKMG 적용) 이전 세대 대비 소비전력 25% 감소 및 33% 빠른 동작 속도 구현 기본적인 내용부터 파악하자면, 모바일용 D램으로 불리는 LPDDR은 주로 스마트폰이나 노트북, 태블릿 PC 등 무선 전자기기에 사용되는 D램이다 모바일의 경우 전력이 한정돼 있기 때문에, 제품의 사용 시간을 늘리기 위해선 전력소비를 최대한 줄여야 한다. SK하이닉스가 이전 세대 대비 성능과 전력효율성을 동시에 높인 모바일용 D램을 개발해 최근 양산에 들어갔다. SK하이닉스는 세계 최초로 모바일용 D램에 'HKMG(하이케이메탈게이트)' 공정을 도입한 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) 개발을 완료하고 최근 판매를 시작했다고 11월 9일 밝혔다. SK하이닉스의 이번 제품은 국제반도체표준협의기구(JEDEC).. 더보기 이전 1 다음
