넥스트칩 + ST마이크로 차량용 인캐빈 솔루션 개발 기대

<넥스트칩>

영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술 등을 차량에 탑재되는 카메라에 활용함.

현재 L2 자율주행 기술이 차량용 반도체 칩 수요 성장을 견인하며, 2025년 이후 L4 까지 자율주행 칩 성장을 전망함.

 

<ST마이크로>

스위스 제네바에 본사를 둔 전자 제품과 반도체를 생산하는 기업

애플, 블랙베리, 보쉬, 시스코, 휴렛팩커드, 테슬라, 삼성전자, 웨스턴 디지털 등의 다양한 고객을 보유하고 있다.

특히 설립 초부터 자동차 분야에 집중해오고 있으며 주요 완성차 기업들과 협업을 해온 지도 35년이 넘어서고 있다

 

@요약

인캐빈(차량내부) 카메라용 이미지 센서 분야서 협엽 모델 구축

차량 탑승자 감지하는 자율주행서 핵심 부품으로 꼽혀

이번 협업 통해 자율주행 및 ADAS 시장 진입할 것

앤씨앤의 차량용 반도체 전문 자회사 넥스트칩이 해외 주요 아날로그 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스와 차량용 이미지센서 분야에서 손을 잡았다

이를 통해 앤씨앤은 자율주행자동차 및 ADAS(첨단운전자보조시스템) 시장 진출을 가속화할 계획이다.

 

캐빈 카메라는 차량 내 탑승자의 행동, 상태 등을 실시간으로 모니터링하는 카메라다

유로앤캡(EuroNCAP-New Car Assessment Program-신차검증프로그램)을 비롯한 전세계 자동차 안전 관련 기관·협회 및 자율주행자동차 규정에서 운전자, 동승자의 안전을 지키기 위한 핵심 부품으로 꼽힌다.

RGB-IR 센서란 사람의 눈으로 볼 수 있는 가시광선과 어두운 환경에서도 물체를 감지할 수 있는 적외선 영역의 픽셀을 모두 갖춘 센서를 뜻한다

차량 내부는 보통 어둡기 때문에, 인캐빈 솔루션 해상도와 성능을 고려해 ST의 RGB-IR 픽셀 배열의 이미지 센서를 선정했다. 넥스트칩은 ST와의 협업을 통한 첫 번째 결과물로 올해 상반기에 FHD 해상도의 솔루션을 성공적으로 런칭한 바 있다.

이번 협업을 통해 넥스트칩은 전세계 자동차 OEM 업체 및 협력사(Tier)를 타겟으로 자율주행자동차 및 ADAS 시장에 진입할 예정이며, 또한 인캐빈 카메라 외에도 SoC 프로세서인 아파치5(APAHCE5)로 조합의 구성을 확대해, 소프트웨어 영역까지 포함한 인캐빈 솔루션으로 신규 수요를 창출해나갈 계획이다.

추가적으로, 넥트스칩은 차량용 카메라에 탑재되는 영상신호처리장치(ISP), 독자 아날로그 HD전송 기술인 AHD, AI 기반의 ADAS 반도체 등을 전문으로 개발하는 팹리스다.

 

출처 : 디일렉 기사
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