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반도체

삼성 8세대 V낸드 양산 시작. 200단 세계 최고 용량

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V7 양산 1년 만에 V8 낸드 양산 _ 초격차 전략 가동

더블스택 안정화 _ 사실상 층수 한계 없는 낸드 양산 가능

차세대 인터페이스 적용…2.4Gbps 전송 속도 구현

차세대 서버 및 전장 분야로 사업 영역 확대할 것

 

마이크론, SK하이닉스 등 후발주자와 초격차 벌릴 듯

 

삼성은 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산에 들어갔다고 11월 7일 밝혔다

이로써 삼성전자는 이전 7세대 낸드 양산에 돌입한 지 약 1년 만에 200단 낸드 시대에 본격 진입하게 됐다.

 

올해 초 232단 낸드를 양산한 미국 마이크론을 앞서는 업계 최고 집적도를 구현한 제품이다.

V8 낸드 양산은 기술적 측면에서도 시사하는 바가 크다.

삼성이 V7 낸드에서 처음 적용한 '더블 스택' 방식이 안정화됐다는 것을 의미한다고 업계는 해석한다.

사실상 단수의 한계가 없는 기술 개발이 가능해졌다는 의미다.

'1Tb TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드'는 업계 최고 수준의 비트 밀도(단위 면적당 저장되는 비트의 수)의

고용량 제품으로, 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대 보다 대폭 향상됐다.

*1TB = 1,024GB

 

경쟁사를 살펴보자면, 마이크론은 지난 7월부터 232단 낸드 양산을 시작했으며, SK하이닉스는 내년 초부터 238단 8세대 V낸드 양산에 나설 것이라는 계획을 발표하기도 했다. 

심지어 중국 YMTC도 지난 8월 글로벌 메모리반도체 행사에서 232단 낸드 제품을 공식적으로 발표했다.

 

이처럼 가속화 되는 반도체 낸드 경쟁에, 삼성전자가 이번 8세대로 초격차를 낼 수 있을지 귀추가 주목된다.

*초격차 : 비교 불가한 절대적 기술 우위와 끊임없는 혁신, 그에 걸맞도록 구성원들의 격을 높이는 것. 그래서 “기술은 물론 조직, 시스템, 공정, 인재 배치, 문화에 이르기까지 모든 부문에서 그 누구도 넘볼 수 없는 ‘격(格, level)’을 높이는 것”이 초격차의 진정한 의미인 셈이다.

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