CMP패드 썸네일형 리스트형 CMP 패드 : 미국 듀폰에서 독점하고 있던 이유 반도체 공정상 수율 확보에 필수 소재인 CMP 패드 내년 CMP 패드 글로벌 시장 규모 1조5800억원 이상 추정 CMP 패드는(Chemical Mechanical Polishing Pad)는 반도체 웨이퍼 표면을 물리, 화학 반응으로 연마해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 만들 때 쓰이는 소재다 반도체 집적도를 높이기 위한 필수 소재로 최근 3D 낸드플래시 등 생산이 급증하면서 수요가 늘고 있다. 지금까지 CMP 패드는 글로벌 화학·소재 기업인 듀폰이 독점하고 있는 분야였다. 90% 이상 압도적인 시장 점유율을 바탕으로 삼성전자는 물론 SK하이닉스에 사실상 홀로 납품했다 워낙 독점적인 구조였고 경쟁사가 전혀 없었기 때문에 듀폰은 막대한 마진을 남길 수 있었다. 국내 반도체 업계에서 CMP 패드 국산화를.. 더보기 이전 1 다음
