하이브리드본딩 썸네일형 리스트형 인텔 차세대 기술 공개 : 3D 적층형 Fe램 IEDM 2022에서 공개 집적도 10배 향상 위한 3D 패키징 및 3D 적층형 Fe램 등 공개 인텔이 칩의 집적도를 대폭 향상시킬 수 있는 3D 패키징, 기존 메모리의 장점을 모두 결합한 Fe램 등 차세대 반도체 기술을 대거 공개했다. 5일 인텔은 '국제전자소자학회(IEDM) 2022'에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다. 이날 인텔 부품 연구 그룹은 새로운 3D 하이브리드 본딩 패키징 기술, 단일 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적하기 위한 초박형 2D 물질, 더 높은 컴퓨팅 성능을 위한 에너지 효율성 및 메모리 등 크게 세 가지 분야의 연구 성과를 공개했다. 차세대 3D 패키징을 위한 준-모놀리식(복수의 기능을 단일 .. 더보기 이전 1 다음
