팬아웃 썸네일형 리스트형 [삼성전자] 차세대 패키징 FO-WLP 적용한 GDDR6W D램 개발 삼성전자가 차세대 패키징 기술로 꼽히는 팬아웃-웨이퍼레벨패키징(FO-WLP) 기반 32Gb GDDR6W를 개발했다고 11월 29일 밝혔다. GDDR6W는 기존 제품 대비 성능과 용량이 두 배 늘어난 차세대 D램 제품이다. 고사양 스마트 기기 시장 확대로 데이터가 급증하면서 고성능 게임기기, 데이터센터에 적용될 것으로 예상된다. *D램 : 디램은 램의 한 종류로 저장된 정보가 시간에 따라 소멸되기 때문에 주기적으로 재생시켜야 하는 특징을 가지고 있다. 구조가 간단해 집적이 용이하므로 대용량 임시기억장치로 사용된다. 삼성전자는 FO-WLP 기술을 탑재, 업계 최고 성능을 구현했다고 설명했다. D램 제품으로 기존 동일한 크기의 패키지로 D램 용량이 16Gb에서 32Gb로 늘어났다. 대역폭 성능은 1.4테라바이.. 더보기 이전 1 다음
