넥스트칩 + ST마이크로 차량용 인캐빈 솔루션 개발 기대
영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술 등을 차량에 탑재되는 카메라에 활용함. 현재 L2 자율주행 기술이 차량용 반도체 칩 수요 성장을 견인하며, 2025년 이후 L4 까지 자율주행 칩 성장을 전망함. 스위스 제네바에 본사를 둔 전자 제품과 반도체를 생산하는 기업 애플, 블랙베리, 보쉬, 시스코, 휴렛팩커드, 테슬라, 삼성전자, 웨스턴 디지털 등의 다양한 고객을 보유하고 있다. 특히 설립 초부터 자동차 분야에 집중해오고 있으며 주요 완성차 기업들과 협업을 해온 지도 35년이 넘어서고 있다 @요약 인캐빈(차량내부) 카메라용 이미지 센서 분야서 협엽 모델 구축 차량 탑승자 감지하는 자율주행서 핵심 부품으로 꼽혀 이번 협업 통해 자율주행 ..
더보기
